项目背景
随着半导体行业的快速发展和市场竞争的加剧，某半导体企业面临着多方面的挑战。在生产过程中，晶圆键合（WB）和芯片封装（DB）的数据采集依赖人工操作，导致数据准确性差且采集效率低，影响质量监控；测试环节采用传统人工测试方法，存在测试效率低、结果一致性差和人力成本高的问题；原有的资源管理系统（RMS）在应对复杂生产任务和多样化客户需求时，暴露出资源分配不合理、生产计划不准确和设备利用率低等缺陷，这些问题严重制约了企业的发展。
项目目标
为应对上述挑战，企业设定了多项目综合目标：
- 在 WB/DB 环节实现 SPC 数据的自动采集，确保数据的准确性和及时性，加强生产过程质量控制。
- 建立先进的测试自动化系统，提高测试效率和结果准确性，降低人力成本，保障产品质量。
- 全面改进 RMS，实现资源优化配置，提高生产计划准确性和设备利用率，降低生产成本，提升运营效率。
应用技术
- WB/DB SPC 数据自动采集项目
- 引入高精度传感器技术，安装在 WB/DB 生产设备上，实时监测压力、温度、时间等关键参数。
- 采用自动化数据采集软件，负责收集、整理和存储传感器数据，并与生产管理系统集成。
- Test Automation System 项目
- 配备先进的自动化测试设备，包括高精度测试仪器和自动化测试平台。
- 开发基于人工智能和机器学习算法的测试软件，实现智能测试流程控制和测试数据分析判断。
- RMS 改进项目
- 引入基于大数据分析和智能算法的资源管理软件，对生产数据、设备状态、人员技能等多维度数据进行分析。
- 利用智能算法生成最优生产计划和资源分配方案，并具备实时监控和动态调整功能。
成果展示
- WB/DB SPC 数据自动采集项目（2016.12 - 2017.05）
- 数据采集准确性提升 90% 以上，采集时间从每批次平均 30 分钟缩短至 5 分钟以内。
- 产品良率提升约 20%，生产效率提高约 15%。
- Test Automation System 项目（2021.03 - 至今）
- 测试效率提升约 40%，测试结果一致性达到 95% 以上。
- 人力成本降低约 30%，产品质量口碑提升，市场份额扩大。
- RMS 改进项目（2021.10 - 至今）
- 资源分配合理性提高约 30%，生产计划准确率提升至 85% 以上。
- 设备利用率提高约 20%，生产成本有效控制，运营效率显著提升，能够灵活应对市场变化和客户需求。
通过这一系列项目的实施，该半导体企业在生产效率、产品质量、成本控制和资源管理等方面取得了显著进步，大大增强了其在半导体行业的综合竞争力。
